产业研究

研究截至2026-08-08

晶圆代工与半导体制造:产能、利用率和资本回报

晶圆代工与半导体制造:产能、利用率和资本回报

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晶圆代工、半导体制造与资本回报主题视觉
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本次判断

积极

产业中的需求与产品升级提供了正面条件,但仍须由终端需求与库存、晶圆价格、利用率和良率的持续数据验证。

最大风险

成熟制程国产替代和需求恢复若同步,产能利用率与代工利润池可能改善。

下一验证

下一次法定披露或主管部门数据

研究范围

纳入:覆盖设备与材料、晶圆制造、芯片设计与终端客户,只研究能够通过收入、资产、订单、产量或客户交付核验的经营活动;排除:无真实经营暴露的主题性归类

已研究公司

这里只列出已经完成研究并建立产业关系的公司。

688981

中芯国际

公司提供晶圆代工及配套技术服务,覆盖成熟制程和特色工艺,收入取决于客户订单、产能和良率。

关键约束:晶圆价格下行、产能利用不足或资本开支超计划,现金回报再次下降。

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  1. 2026-08-083.11.0部分充分